三層撓性覆銅板
聚酰亞胺柔性覆銅板
發布時間：2014-07-24 10:46?作者：admin?訪問量：
柔性覆銅板（Flexible Copper Clad Laminate,簡稱FCCL）是制造柔性印制電路板（Flexible Printed Circuit Board,簡稱FPC）的重要基材，由金屬導體、介質基片、專用膠粘劑經過涂布﹑復合﹑熟化等多種不同工藝復合而成的新型卷狀材料，具有很高的剝離強度，很好的耐熱性，優良的尺寸穩定性及絕緣性等。
柔性覆銅板可以隨意地卷繞成一個軸型而不會折斷其中的金屬導體或介質基片。與剛性覆銅板相比，柔性覆銅板不但更輕更薄，可以在反復擾曲過程中依然保持導電通路的完整可靠性，而且較低的介電常數允許電信號快速傳輸；良好的熱性能使組件易于降溫；較高的玻璃化溫度或熔點使得組件能夠在更高的溫度下良好的運行等特點，因此，柔性覆銅板的綜合性能更適應電子產品向高密度、小型化、高可靠方向發展的需要。
性能指標：
| 性能指標 | 單位 | 測試條件 | 標準 | 內控值 | 測試方法 | |||
| 厚度 | μm | As received | +/-20% | +/-10% | 宏洋標準 | |||
| 寬度 | mm | As received | +/-1 | +/-0.5 | 宏洋標準 | |||
| 剝離強度 | As Received | N/mm |
90opeel |
≥0.7 | ≥1.2 |
IPC-TM-650 2.4.9 |
||
| Chemical Resistance(MEK10min) | ≥0.6 | ≥1.0 | ||||||
| 焊錫耐熱性 | ℃ | 288℃*10S | 288 | 320 | IPC-TM-650 2.4.13 | |||
| 耐折強度 (500g. 0.8R) | Times | RA Cu | 100-300 | ≥1000 | JISC-6471 | |||
| 尺寸穩定性 | Method BMD/TD | % |
B.after etching C.150℃/30min |
+/-0.15 | ≤+/-0.1 | IPC-TM-650 2.2.4. | ||
| Method CMD/TD | +/-0.2 | ≤+/-0.1 | ||||||
| 吸水率 | % | ∕ | ≤2.00 | ≤1.00 | IPC TM 650 2.6.2 | |||
| 絕緣阻抗 | 表面電阻 Ω | Ω | C-96/23/65 | ≥107 | ≥1012 | IPC-TM-650 2.5.17 | ||
| 體積電阻 Ω-cm | ≥109 | ≥1013 | ||||||
|
耐藥品性 |
mm | IPA | 1.0↓ | Visual inspection |
IPC-TM 650 2.3.2 |
|||
| 2mol/L HCL | ||||||||
| 2mol/L NaOH | ||||||||
| 無鹵素要求 | ppm | RoHS | Cl+Br<900ppm | PASS | SGS | |||
| 耐燃性 | Grade | V－0 | pass | pass | UL94 V－0 | |||
| 儲存期限 | months | ≤28℃≤65% | 12 | 12 | 宏洋標準 | |||
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